Anforderungen in der Elektronikfertigung
Anforderungen
Anforderungen in der Elektronikfertigung
Elektronische und elektrotechnische Baugruppen verlangen enge Toleranzen und dünne Materialstärken. FBT deckt mit Ätztechnik (0,01 bis 1,0 mm) und Wasserstrahlschneiden (0,1 bis 20 mm, Toleranz +/- 0,02 mm) ein breites Spektrum ab, beide Verfahren ohne thermischen Eintrag in das Bauteil.
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Welche Anforderungen stellt die Elektronikfertigung an Zulieferteile?
Bauteile für Elektronik und Elektrotechnik müssen häufig enge Maßtoleranzen einhalten, dünn und filigran sein und dürfen sich durch die Bearbeitung weder im Gefüge noch in der Leitfähigkeit verändern. Gerade bei Kontaktelementen, Abschirmteilen und Frontplatten entscheidet die Fertigungsmethode direkt darüber, ob ein Bauteil seine Funktion zuverlässig erfüllt.
FBT FEINBLECHTECHNIK begegnet diesen Anforderungen mit einer Kombination aus Ätztechnik für feinste Konturen und Wasserstrahlschneiden für dickere Materialstärken, ergänzt durch Laserschneiden und Laserbeschriftung. So lässt sich für nahezu jede Anforderung ein passendes Verfahren im eigenen Haus finden.
- Enge Toleranzen: +/- 0,02 mm beim Wasserstrahlschneiden
- Feinste Materialstärken ab 0,01 mm über die Ätztechnik
- Kein thermischer Eintrag, Materialgefüge bleibt erhalten
- Individuell einstellbarer Strahldurchmesser beim Laserschneiden
- Dauerhafte Kennzeichnung über Laserbeschriftung
- Alle Folgebearbeitungen im Haus, ISO 9001 zertifiziert
Materialstärken
Wie fein können Bauteile für die Elektronik gefertigt werden?
Mit der Ätztechnik fertigt FBT Materialstärken von 0,01 bis 1,0 mm. Für dickere Bauteile bis 20 mm steht das Wasserstrahlschneiden zur Verfügung. Beide Verfahren lassen sich je nach Bauteil sinnvoll kombinieren.
Ätztechnik
0,01 bis 1,0 mm, chemisch, ohne Hitze und ohne mechanischen Druck. Ideal für Formätzteile, Abschirmungen und Kontaktfedern.
Wasserstrahlschneiden
0,1 bis 20 mm, Toleranz +/- 0,02 mm, kalter mechanischer Schnitt ohne thermische Gefügeveränderung.
Laserschneiden
Berührungsloser Schnitt mit individuell einstellbarem Strahldurchmesser, ausdrücklich für Komponenten der Elektrotechnik genannt.
Laserbeschriftung
Dauerhafte Kennzeichnung auf nahezu allen Metallen und Kunststoffen: Logos, Seriennummern, Schriftzüge.
Folgebearbeitung
Biegen, Schwenkbiegen, Gleitschleifen, Bürsten und Punktschweißen, alles im Haus, ohne Fremdvergabe.
Qualitätssicherung
Eigene Fachleute prüfen nach festgelegten Prüfplänen. ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagement.
Verfahrensübersicht
Welche Materialstärken und Toleranzen sind je Verfahren belegt?
Die folgende Übersicht zeigt, welche belastbaren Angaben für die einzelnen Verfahren vorliegen.
| Verfahren | Materialstärke | Prinzip | Toleranz |
|---|---|---|---|
| Ätztechnik | 0,01 bis 1,0 mm | Chemisch, ohne Hitze und ohne mechanischen Druck | Keine pauschale Angabe |
| Wasserstrahlschneiden | 0,1 bis 20 mm | Mechanisch und kalt, rund 4.000 Bar | +/- 0,02 mm |
| Laserschneiden | Individuell je Bauteil | Berührungsloser Schnitt | Keine pauschale Angabe |
Für Laserschneiden liegen keine belastbaren Zahlen zu Blechdicke oder Toleranz vor. Sprechen Sie Ihr konkretes Bauteil direkt mit FBT ab.
Verfahrensprinzip
Warum ist ein kalter, druckarmer Prozess bei empfindlichen Bauteilen wichtig?
Wärme und mechanischer Druck können das Gefüge eines Werkstoffs verändern, etwa durch Verzug, veränderte Härte oder Randzonen mit anderen Eigenschaften. Bei Bauteilen für Elektronik und Elektrotechnik, wo Federeigenschaften, Leitfähigkeit oder eine exakte Kontur über die Funktion entscheiden, ist das ein relevanter Faktor.
Die Ätztechnik trägt Material chemisch ab, ganz ohne Hitze und ohne mechanischen Druck, das Gefüge bleibt dabei unverändert. Das Wasserstrahlschneiden arbeitet mechanisch und kalt, ganz ohne thermischen Einfluss auf das Material. Beide Verfahren eignen sich damit besonders für Bauteile, deren Eigenschaften nach der Bearbeitung unverändert bleiben sollen. Mehr zu typischen Bauteilen finden Sie auf den Seiten Gehäuseteile und Frontplatten sowie Abschirmteile und Kontaktfedern.
FAQ
Häufige Fragen zu den Anforderungen in der Elektronikfertigung
Welche Materialstärken deckt FBT für Elektronik-Bauteile ab?
Von 0,01 mm über die Ätztechnik bis 20 mm über das Wasserstrahlschneiden. Für dazwischenliegende Stärken steht zusätzlich das Laserschneiden zur Verfügung.
Welche Toleranz ist beim Wasserstrahlschneiden möglich?
FBT arbeitet beim Wasserstrahlschneiden mit einer belegten Toleranz von +/- 0,02 mm.
Warum verändert die Ätztechnik das Materialgefüge nicht?
Weil das Material rein chemisch abgetragen wird, ganz ohne Hitze und ohne mechanischen Druck. Das Gefüge des Werkstoffs bleibt dadurch vollständig erhalten.
Gibt es belastbare Zahlen zum Laserschneiden?
Zu Laserleistung, Blechdicke oder Toleranz liegen aktuell keine belastbaren Werte vor. FBT bespricht die Machbarkeit direkt anhand Ihrer Zeichnung.
Kann FBT auch kleine Stückzahlen und Prototypen fertigen?
Ja. FBT fertigt vom Einzelstück und Prototyp bis zur Serie. Da bei mehreren Verfahren kein klassisches Presswerkzeug notwendig ist, sind auch kleine Losgrößen wirtschaftlich.
Alles zum Thema Elektronik und Elektrotechnik im Überblick
Ihre Anforderung mit FBT klären
Senden Sie Ihre Zeichnung oder Bauteilbeschreibung direkt an FBT. Wir prüfen die Machbarkeit und erstellen ein konkretes Angebot.