Gehäuseteile und Frontplatten für Elektronik
Gehäuseteile und Frontplatten
Gehäuseteile und Frontplatten für Elektronik
FBT fertigt Gehäuseteile und Frontplatten für Elektronik und Elektrotechnik: wasserstrahlgeschnitten kalt mit einer Toleranz von +/- 0,02 mm, dazu Laserschneiden für Serienteile und Laserbeschriftung für dauerhafte Beschriftungen wie Logos, Seriennummern und Bedienfelder.
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Definition
Was sind typische Gehäuseteile und Frontplatten in der Elektronik?
Gehäuseteile und Frontplatten fassen elektronische und elektrotechnische Baugruppen mechanisch zusammen und tragen häufig zusätzlich Bedienelemente, Ausschnitte für Anzeigen und Steckverbinder sowie eine Kennzeichnung. Sie müssen maßgenau in vorhandene Baugruppen passen und dabei eine saubere, gratarme Kante zeigen, gerade dort, wo Dichtungen oder Kontaktfedern anliegen.
FBT fertigt solche Teile über das Wasserstrahlschneiden: kalt und mechanisch bei rund 4.000 Bar, mit Materialstärken von 0,1 bis 20 mm und einer Toleranz von +/- 0,02 mm. Für Frontplatten im Speziellen steht eine eigene Seite mit weiteren Details zur Verfügung.
Neben klassischen Frontplatten fertigt FBT auf dieselbe Weise auch Schaltschrankteile, Gehäusedeckel, Montageplatten und Halterungen für Elektronik-Baugruppen. Da beim Wasserstrahlschneiden kein Werkzeug notwendig ist, lassen sich auch Sonderkonturen und kleine Losgrößen wirtschaftlich fertigen, ohne dass zusätzliche Werkzeugkosten anfallen.
- Toleranz +/- 0,02 mm beim Wasserstrahlschneiden
- Kalter, mechanischer Schnitt ohne thermische Gefügeveränderung
- Materialstärken von 0,1 bis 20 mm möglich
- Dauerhafte Beschriftung über Laserbeschriftung
- Folgebearbeitung wie Biegen und Schleifen im Haus
Ablauf
Wie entstehen Frontplatten mit Beschriftung bei FBT?
Zuschnitt und Kennzeichnung laufen bei FBT als aufeinander abgestimmte Schritte im selben Betrieb, ohne Fremdvergabe.
1. Zuschnitt per Wasserstrahl
Kontur, Ausschnitte für Anzeigen, Taster und Steckverbinder entstehen kalt und mit Toleranz +/- 0,02 mm.
2. Laserbeschriftung
Logos, Seriennummern und Schriftzüge werden dauerhaft auf Metall oder Kunststoff aufgebracht.
3. Folgebearbeitung
Biegen, Schwenkbiegen, Gleitschleifen oder Bürsten runden das Bauteil bei Bedarf ab.
Werkstoffe
Welche Werkstoffe kommen bei Elektronik-Gehäusen zum Einsatz?
Beim Wasserstrahlschneiden lässt sich nahezu jeder Werkstoff bearbeiten, darunter Edelstahl, Aluminium, Messing, Kupfer und weitere Buntmetalle sowie Kunststoffe. Für Gehäuseteile mit hoher elektrischer Leitfähigkeit oder Erdungsfunktion sind Messing und Kupfer häufig gefragte Werkstoffe. Welcher Werkstoff für Ihr konkretes Bauteil sinnvoll ist, hängt von der geforderten Leitfähigkeit, der mechanischen Belastung und der optischen Anforderung ab.
Edelstahl und Aluminium
Für robuste Gehäuseschalen und Verkleidungen, kalt geschnitten und ohne Verfärbung an der Schnittkante.
Messing und Kupfer
Für Bauteile, bei denen elektrische Leitfähigkeit eine Rolle spielt, etwa Erdungsbleche oder Kontaktrahmen.
Kunststoffe
Für leichte Frontplatten und Isolierteile, konturgenau geschnitten, ganz ohne Werkzeugkosten.
Weitere Buntmetalle
Auf Anfrage prüft FBT die Eignung weiterer Werkstoffe für Ihr konkretes Bauteil.
Verfahrensvergleich
Wasserstrahlschneiden oder Laserschneiden für Gehäuseteile?
Beide Verfahren eignen sich für Gehäuseteile und Frontplatten, je nach Werkstoff und Zielsetzung.
| Merkmal | Wasserstrahlschneiden | Laserschneiden |
|---|---|---|
| Wärmeeintrag | Keiner, kalter Schnitt | Berührungsloser Schnitt |
| Materialstärke | 0,1 bis 20 mm | Individuell je Bauteil |
| Toleranz | +/- 0,02 mm | Keine pauschale Angabe |
| Werkstoffspektrum | Sehr breit, u. a. Edelstahl, Aluminium, Messing, Kupfer, Kunststoff | Verfahrensabhängig, nach Absprache |
| Werkzeugkosten | Keine | Keine |
FBT bietet beide Verfahren im Haus und berät Sie, welches für Ihr Gehäuseteil wirtschaftlicher ist. Bei Bedarf lassen sich Wasserstrahlschneiden und Laserschneiden auch innerhalb desselben Projekts kombinieren, etwa wenn ein Gehäuseteil aus mehreren Blechstärken besteht.
FAQ
Häufige Fragen zu Gehäuseteilen und Frontplatten
Welches Verfahren nutzt FBT für Frontplatten?
Der Zuschnitt erfolgt in der Regel über Wasserstrahlschneiden, kalt und mit Toleranz +/- 0,02 mm. Beschriftungen werden anschließend per Laser aufgebracht.
Welche Materialstärken sind für Gehäuseteile möglich?
Beim Wasserstrahlschneiden 0,1 bis 20 mm. Für dünnere, feinste Konturen steht ergänzend die Ätztechnik zur Verfügung.
Kann FBT auch Beschriftungen wie Logos oder Seriennummern aufbringen?
Ja, über die Laserbeschriftung. Das Ergebnis ist eine dauerhafte Kennzeichnung auf Metall und Kunststoff.
Welche Werkstoffe eignen sich für Elektronik-Gehäuse?
Unter anderem Edelstahl, Aluminium, Messing, Kupfer und Kunststoffe. Details klären wir gemeinsam anhand Ihrer Zeichnung.
Fertigt FBT auch Einzelstücke und Kleinserien?
Ja. FBT fertigt vom Einzelstück und Prototyp bis zur Serie, ohne Mindestmenge und ohne Werkzeugkosten.
Fertigt FBT auch Schaltschrankteile und Montageplatten?
Ja. Neben Frontplatten fertigt FBT über dasselbe Verfahren auch Schaltschrankteile, Gehäusedeckel, Montageplatten und Halterungen für Elektronik-Baugruppen.
Alles zum Thema Elektronik und Elektrotechnik im Überblick
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