EMV-Abschirmung in der Elektronik
Elektronik und Elektrotechnik
EMV-Abschirmung in der Elektronik
In der Elektronik sitzen empfindliche Baugruppen oft dicht beieinander: FBT fertigt dafür Abschirmteile und Kontaktfedern über die Ätztechnik, in Materialstärken von 0,01 bis 1,0 mm, passgenau auf Ihre Baugruppe abgestimmt.
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Warum spielt EMV-Abschirmung in der Elektronik eine besondere Rolle?
EMV-Abschirmung spielt in der Elektronik deshalb eine besondere Rolle, weil auf engem Bauraum häufig mehrere elektronische Baugruppen dicht nebeneinander arbeiten. Leiterplatten, Steuerungen und Verbindungsleitungen können sich gegenseitig elektromagnetisch beeinflussen, wenn keine Trennung vorgesehen ist.
Gleichzeitig ist der verfügbare Platz in Elektronikgehäusen meist begrenzt. Abschirmteile müssen deshalb dünn, passgenau und leicht in die vorhandene Baugruppe integrierbar sein, ohne den ohnehin knappen Bauraum zusätzlich zu beanspruchen.
Hinzu kommt, dass Elektronikbaugruppen häufig in unterschiedlichen Ausbaustufen entwickelt werden: Ein erstes Funktionsmuster, eine Vorserie und schließlich die laufende Serie. Ein Fertigungsverfahren, das ohne Werkzeugkosten auskommt, passt sich diesen Ausbaustufen an, ohne dass jede Änderung einen neuen Kostenblock auslöst.
- Dicht bestückte Baugruppen brauchen gezielte Trennung
- Wenig Bauraum verlangt dünne, passgenaue Formteile
- Materialstärke 0,01 bis 1,0 mm über die Ätztechnik
- Kontaktfedern ergänzen die Gehäuseerdung
Anwendungsfelder
Welche Baugruppen profitieren von einer Abschirmung?
Überall dort, wo empfindliche Elektronik nahe an möglichen Störquellen sitzt, kann ein Formätzteil aus der Ätztechnik die Trennung übernehmen.
Leiterplatten und Baugruppenträger
Kleine Abschirmkappen oder -bleche trennen einzelne Funktionsbereiche direkt auf der Leiterplatte.
Steuerungsgehäuse
Ein geschlossenes oder gitterförmiges Abschirmgehäuse schützt die gesamte Steuerung nach außen und innen.
Steckverbinderbereiche
Kontaktfedern rund um Steckverbinder schließen Spalten und stellen die Erdung an dieser oft kritischen Stelle sicher.
Hochfrequente Baugruppen
Baugruppen mit hochfrequenten Signalen profitieren von einer klaren, geschlossenen Trennung zur Umgebung.
In der Praxis kombinieren viele Elektronikprojekte mehrere dieser Bausteine in einem Gehäuse, etwa eine geschlossene Abschirmfläche für die Hauptplatine und Kontaktfedern an den Fugen zum Deckel. FBT plant diese Kombination von Anfang an gemeinsam mit Ihnen.
Übersicht
Welches Formätzteil passt zu welcher Anwendung?
Je nach Anwendungsbereich in der Elektronik eignen sich unterschiedliche Formätzteile aus der Ätztechnik.
| Anwendungsbereich | Typische Abschirmaufgabe | Geeignetes Formätzteil |
|---|---|---|
| Leiterplatte | Trennung einzelner Funktionsbereiche | Kleine Abschirmkappe oder -blech |
| Steuerungsgehäuse | Vollständige Trennung der Baugruppe | Abschirmgehäuse, geschlossen oder mit Gitter |
| Gehäusefuge | Erdung und Dichtheit an der Trennstelle | Kontaktfeder |
| Steckverbinder | Elektrischer Kontakt bei wiederholtem Stecken | Federnde Kontaktzunge |
Mehr zur Branche allgemein finden Sie auf der Seite Elektronik und Elektrotechnik bei FBT.
Integration
Wie fügt sich ein Formätzteil in ein bestehendes Elektronikgehäuse ein?
Ein Formätzteil fügt sich dann gut ein, wenn seine Kontur von Anfang an auf die vorhandene Baugruppe abgestimmt ist. Weil die Ätztechnik ohne Presswerkzeug auskommt, lässt sich die Geometrie eines Abschirmteils vergleichsweise unkompliziert an bestehende Bauräume, Aussparungen für Bauteile oder Kabeldurchführungen anpassen.
Auch nachträgliche Änderungen, etwa wenn sich im Projektverlauf noch die Platzierung eines Bauteils ändert, lassen sich ohne neues Werkzeug in eine überarbeitete Ätzkontur übernehmen.
Zusammenarbeit
Wie läuft die Abstimmung für ein Elektronik-Projekt bei FBT ab?
Die Abstimmung beginnt immer mit Ihrer Zeichnung oder Bauteilbeschreibung, unabhängig davon, ob es sich um eine einzelne Abschirmkappe oder ein komplettes Steuerungsgehäuse handelt.
Zeichnung einreichen
Sie senden Ihre Baugruppen- oder Gehäusezeichnung, gerne mit Angaben zu Bauraum und benachbarten Bauteilen.
Baugruppe gemeinsam prüfen
FBT bespricht mit Ihnen, welche Formätzteile für Ihre konkrete Elektronikbaugruppe sinnvoll sind.
Muster und Serie
Vom ersten Musterteil bis zur laufenden Serie bleibt der Fertigungsprozess über die Ätztechnik derselbe. Mehr dazu auf der Seite Abschirmteile als Prototyp und Kleinserie.
FAQ
Häufige Fragen zur EMV-Abschirmung in der Elektronik
Ab welcher Baugruppengröße lohnt sich eine Abschirmung?
Das hängt von der Anwendung ab. Ob eine Abschirmung sinnvoll ist, klären Sie am besten anhand Ihrer Baugruppe direkt mit FBT.
Welche Materialstärken sind für Elektronikabschirmungen möglich?
Über die Ätztechnik fertigt FBT Materialstärken von 0,01 bis 1,0 mm.
Können Abschirmkappen für einzelne Leiterplattenbereiche gefertigt werden?
Ja, kleinere Abschirmkappen und -bleche für einzelne Funktionsbereiche sind über die Ätztechnik möglich.
Braucht ein Steckverbinderbereich eine eigene Lösung?
Häufig ja. Federnde Kontaktzungen sichern dort den elektrischen Kontakt auch bei wiederholtem Steckvorgang.
Ist FBT FEINBLECHTECHNIK für die Fertigung zertifiziert?
Ja. FBT ist nach ISO 9001 zertifiziert und fertigt seit 2001 in Koblach, Vorarlberg.
Alles zum Thema EMV-Abschirmung im Überblick
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